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金立E8真机谍照 配指纹识别和亿像素摄像头

编辑:小男2015-05-29 11:30:47

金立E8真机谍照

金立E8真机谍照

  现在市面上大部分手机都是采用1600万像素摄像头,而高级一些的使用的是2100万像素摄像头,而2400万像素摄像头可以说是现是绝无仅有,今天可拍1亿像素照片的金立E8真机谍照曝光了。

  5月28日最新消息,国外媒体GSMAreno放出了即将于近期发布的金立E8真机谍照。

  谍照显示,这款金立E8的机身为金属材质,扬声器位于底部。此外它还配备指纹识别传感器,其上方则为2300万像素的后置摄像头。这与之前曝光的渲染图的设计也基本保持一致。

  金立官方曾透露,金立E8将具备多项特色功能,其中包括搭载全球最快的手机影像系统(相位对焦+闭环马达),这颗2300万像素的摄像头可以拍摄上亿像素的照片,照片将会变得非常清晰。

  配置方面,预计金立E8将搭载联发科MT6795处理器,采用6英寸1080p屏幕,内置3GB RAM+32GB ROM,电池容量为3250mAh。

  经过我们查询到的消息金立E8采用的是OV23850的摄像头CMOS,众说周知OV是苹果iPhone摄像头CMOS供应商,而市面上不少的旗舰机也有采用OV的摄像头,比如荣耀6 Plus的双摄像头都是使用OV的CMOS。

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