盘点2013MWC各品牌旗舰机型(4)

索尼Xperia SP（左）谍照

　　索尼Xperia系列

　　索尼在一月美国CES大展上发布的新机Xperia Z大受好评，而仅仅一个半月之后，我们又将迎来Xperia系列的最新产品，而这很可能就是传闻中代号为“Huashan”的索尼Xperia SP。

　　传闻中，索尼Xperia SP将采用铝制边框，而机身背面则为塑料材质，该机还将引入经典的透明带设计，能够提供七种灯光样式，并且用户还可以根据自己的需要进行设置。硬件方面，索尼Xperia SP配有4.6英寸触控屏，内置1.7GHz高通Snapdragon S4 Pro MSM8960T双核处理器并提供了1GB RAM内存以及8GB ROM存储空间，同时内置800万像素摄像头，整体配置相当出色。

索尼Xperia SP（左）谍照

　　此外，之前还曾传闻索尼将推出一款配备6.44英寸巨屏的跨界旗舰机型以及包括Xperia L在内的两款中低端机型，对此我们拭目以待。